廣州方邦電子股份有限公司自主研發(fā)的極薄撓性覆銅板，具有高剝離強度、極高耐熱性、尺寸穩(wěn)定性、優(yōu)異的機械性能和電性能；同時，銅箔厚度均勻且拉伸強度大、表面無針孔。銅箔厚度超薄（2 ~ 9μm），結(jié)構(gòu)可定制等。
